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在真空设备发生故障时，不要急于下结论，不要急于拆调设备，要仔细分析故障现象，先用真空仪表大概判断设备状态。在保证真空获取无问题的前提下，对真空泵进行独立测试，并对整个真空装置进行检测。根据问题讨论的原则，进行真空检漏，选择检漏仪和检漏方式。进行静压试验，判断漏、漏气体。再分段整体检漏，找出漏点，确定其漏率大小。按照以上的真空维修方案，在理论与实践的结合上，我们对几种真空冶金炉、真空热炉、真空镀膜机、真空钎焊炉及各种真空校准检测装置进行了实践，取得了较好的效果。
一般认为，半导体设备真空系统发生故障的原因有两种：一是真空泵组和测量系统故障，二是真空系统泄漏故障。对一类故障，可检测真空泵的极限真空度，或更换好真空表进行确认。对第二类故障，要进行漏检。半导体设备上经常用到两种检漏方法：静压检漏法和He质谱法。静压检漏方法是将真空室与真空泵组用阀门隔开，测量其内部压力变化。质谱法检测漏液比较复杂。
超真空容器制造工艺与一般机械制造工艺不同，在于其制造过程中要进行多次检漏。超真空容器检漏与普通真空容器检漏有很大区别，一般不允许采用正压法检漏容器内的压力和气压。由于超真空容器壁薄、焊接接头强度低，正压检漏不仅会损坏容器，而且还会污染洁净真空容器。因此，超高真空容器的漏检均采用氦质谱检测法，这种方法能检测出微量泄漏，漏检精度可达10-10帕/秒。
