随着经济和技术的快速发展，各种功能薄膜已经广泛应用于现代工业的各个领域。在各种制备薄膜的方法中，真空蒸发和磁控溅射是两种最重要的方法。目前，电阻加热真空蒸发镀膜机具有成膜工艺简单、操作方便的优点，但随着薄膜在高科技领域的兴起和发展，特别是微电子和光电产业的快速发展，蒸发镀膜已经不能满足所有要求。

磁控溅射镀膜是物理气相沉积中一种非常有效的薄膜沉积方法。磁控溅射镀膜设备具有稳定的真空溅射环境，阴极承载镀膜材料。在磁场的约束和增强作用下，等离子体中的工作气体离子在阴极电场的加速作用下轰击刻蚀阴极上的靶材，即在低压和高压状态下起到辉光溅射镀膜的作用，使材料源的离子从靶材表面逸出，然后沉积附着在衬底上。

磁控溅射镀膜是在高真空下的稳定室内进行的。当在真空度差或真空泄漏的情况下进行镀膜时，薄膜会受到不稳定的真空环境和杂质的影响。涂完后清洗或擦拭时，薄膜会在泄漏点附近大范围脱落或小范围脱落。当不同溅射材料的相邻位置非常接近，并且使用不同的工艺气体时，例如在溅射材料和氧化物之间，它们之间的串扰也会导致膜层粘附不良或氧化剥离，并且在涂覆后清洗和擦拭后会出现斑点剥离。